今日沪深两市早盘呈现分化格局,沪指微幅低开后震荡整理,深成指与创业板指则率先翻红。值得注意的是,半导体产业链集体走强,带动科创50指数盘中突破前期高点,刷新近四个月以来新高。盘面显示,资金风险偏好明显回升,两融余额连续三日增加,市场交投活跃度显著提升。
从行业板块看,芯片设计、设备制造及封装测试等细分领域均获得主力资金净流入。其中,某头部模拟芯片公司发布业绩预增公告,预计上半年净利润同比增长超过120%,直接刺激该股开盘后快速封上涨停板,并带动同板块多只个股跟涨。与此同时,光刻胶、电子化学品等上游材料端同样表现亮眼,多只概念股涨幅超过5%。

配资平台监测数据显示,今日上午杠杆资金净买入方向主要集中在科技成长类标的。某知名线上配资渠道负责人介绍,近期申请开通科创板两融权限的投资者数量较上月增加约三成,其中中小市值半导体个股成为新入场资金的首选配置方向。该负责人同时提示,当前市场波动率仍处于中高水平,投资者应合理控制仓位,避免过度集中持仓。
技术面上,科创50指数日线级别MACD指标形成金叉,量能配合较为理想。但午后开盘后,部分高位个股出现获利回吐压力,指数涨幅有所收窄。分析人士指出,本周即将公布的多项宏观经济数据或成为短期方向选择的关键变量,建议投资者密切关注政策面与资金面的共振效应。
截至收盘,两市成交额突破1.2万亿元,较前一交易日放大近一成。北向资金全天净买入超80亿元,连续第五个交易日保持净流入态势。盘后龙虎榜显示,多只半导体个股获机构专用席位大额买入,游资席位则呈现分歧态势。整体来看,结构性行情特征明显,科技主线韧性十足,但板块内部分化亦在加剧。
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