今日沪深两市呈现震荡上行格局,沪指午后在金融权重带动下翻红,最终收涨0.68%,报收于3587.42点。深成指与创业板指表现更为强劲,分别上涨1.23%和2.15%,其中创业板指时隔三个月再度站上3100点整数关口。两市合计成交额达到1.87万亿元,较前一交易日放量近两成,市场做多情绪显著升温。
盘面上,半导体产业链成为绝对主线。受国产替代进程加速及多家晶圆厂扩产消息提振,半导体设备、材料及封测板块集体爆发,板块内超过三十只个股涨停或涨幅超过10%。龙头中芯国际盘中一度大涨9%,最终收涨7.8%,成交额突破280亿元,创下该股上市以来单日成交新高。北方华创、中微公司等设备类个股亦录得逾8%的涨幅,资金净流入规模居前。

从资金流向看,北向资金今日净买入超过120亿元,连续第五个交易日呈现净流入状态,重点加仓方向集中在半导体、消费电子及新能源产业链。融资融券数据显示,两市融资余额较昨日增加约85亿元,杠杆资金参与热情明显回暖,其中科技类个股融资买入占比显著提升。
消息面上,多家半导体厂商发布的一季度业绩预告普遍超预期,部分设备企业净利润同比增幅超过200%。同时,工信部今日下午召开座谈会,强调要进一步加大对集成电路产业的支持力度,推动关键核心技术攻关,这一政策信号被市场解读为行业中长期利好。此外,国际半导体产业协会最新报告指出,全球晶圆厂设备支出有望在2026年再创新高,进一步强化了市场对行业景气周期的信心。
个股表现方面,除了半导体龙头之外,算力概念股亦有不俗表现。CPO(共封装光学)板块午后异动拉升,新易盛、天孚通信等个股涨幅超过12%,带动通信设备指数上涨近3%。分析人士指出,随着AI大模型训练需求持续爆发,高速率光模块及配套产业链订单能见度已延伸至2027年,相关公司业绩确定性较强。
从技术面观察,沪指在3550点附近获得较强支撑,短期均线系统呈现多头排列,MACD指标在零轴上方形成金叉,指数有望进一步向上挑战3600点整数关口的压力。创业板指在科技股带动下放量突破前期整理平台,量价配合较为理想,后续或仍有惯性上冲动能。
值得留意的是,虽然市场整体呈现普涨格局,但个股分化依然明显。前期涨幅较大的高股息品种今日出现回调,部分银行、煤炭个股跌幅超过2%,显示资金在高低切换中寻找新的平衡点。配资查询官网监测到的数据显示,今日两市上涨家数超过3200家,下跌家数约1700家,赚钱效应较为明显,但涨停板家数较昨日有所减少,短线追高需注意节奏控制。
展望后市,多家券商策略团队在最新报告中指出,当前市场正处于业绩与政策共振的窗口期,科技成长风格有望持续占优。不过,指数在连续放量上涨后,短期技术指标存在超买迹象,不排除出现高位震荡整理的可能。建议投资者在关注结构性机会的同时,密切跟踪量能变化以及外围市场波动情况,合理控制仓位,避免盲目追涨杀跌。
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