正规配资平台网 沪指放量突破3600点整数关口，半导体板块领涨两市

今日沪深两市呈现普涨格局，沪指在早盘低开后迅速拉升，午后在券商与科技股双重助力下，最终收报3602.14点，涨幅1.87%，成交额较昨日放大三成。深成指与创业板指分别上涨2.35%和3.12%，科创50指数更是大涨4.26%，创下近五个月单日最大涨幅。

盘面上，半导体产业链成为绝对主线。受国际先进制程产能紧张消息刺激，中芯国际A股午后封上涨停，带动设备、材料、封测等细分领域集体爆发。北方华创、中微公司、沪硅产业均录得超过8%的涨幅，其中沪硅产业单日成交额突破120亿元，换手率高达15.8%。市场分析人士指出，半导体板块的强势与下游新能源汽车、人工智能服务器需求持续超预期密切相关，多家晶圆厂最新季度产能利用率已接近满载。

资金流向方面，北向资金全天净买入达96.7亿元，连续第四个交易日保持净流入态势。从行业分布看，电子、计算机、电力设备三大行业获净买入最多，合计占比超过六成。融资融券数据显示，两融余额重新站上1.9万亿元关口，杠杆资金活跃度显著提升，其中半导体个股融资买入额环比大增47%。

个股层面，除了半导体明星股外，部分冷门赛道也出现异动。从事工业气体生产的金宏气体午后直线拉升，最终收涨13.5%，公司公告称其高纯电子特气产品已通过多家头部晶圆厂认证。另一家主营精密陶瓷零部件的三环集团，在获得某国际大厂长期订单后，股价连续两日涨停，市值逼近千亿。

值得注意的是，尽管指数表现亮眼，市场内部分化依然明显。两市上涨个股家数约2800家，但仍有2200余只股票收跌，其中ST板块和部分高位题材股跌幅居前。酿酒、银行等传统权重板块表现相对疲软，贵州茅台微跌0.3%，工商银行平盘报收，显示资金正从防御性板块向高弹性成长板块迁移。

政策面消息对市场情绪构成支撑。晚间国务院发布关于促进创业投资高质量发展的若干意见，明确提出要完善科创板与创业板功能定位，畅通科技型企业境内外上市融资渠道。该消息在盘后引发热议，多位券商策略分析师在电话会议中表示，此举将进一步利好具备核心技术壁垒的专精特新企业，预计明日科技股活跃度有望延续。

期货市场方面，股指期货各合约全线飘红，IC主力合约涨幅达2.1%，贴水幅度收窄至0.8%，显示机构对冲需求有所下降。债券市场则出现小幅调整，十年期国债收益率上行2个基点至2.91%，股债跷跷板效应再度显现。

对于后市展望，多家公募基金在盘后发布的观点中强调，当前市场处于业绩真空期与政策催化期叠加阶段，指数有望维持震荡向上格局。但亦有私募人士提醒，部分赛道股估值已处于历史高分位，投资者需警惕业绩兑现不及预期带来的波动风险。整体来看，市场赚钱效应仍在扩散，量能配合较为健康。